第五屆手機(jī)外殼(2.5/3D玻璃、氧化锆陶瓷)新材料新工(gōng)藝論壇

2018-01-29 22:38:14 admin 2768 來(lái)源:尋材問(wèn)料網絡

5G通信呼之欲出,無線充電時代開始來(lái)臨;蘋果、三星已采用,預計(jì)2018年(nián)無線充電将在國(guó)産手機(jī)中遍地開花!玻璃、氧化锆陶瓷等支持無線充電材料受到手機(jī)外殼的青睐!


2017年(nián)9月,蘋果公司帶來(lái)iPhone 8/8 PlusiPhone X,均支持無線充電;其中iPhone 8/8 Plus采用雙面2.5D玻璃+航空鋁合金邊框,iPhone X則采用雙面2.5D玻璃+手術(shù)級不鏽鋼邊框,2.5D玻璃替代鋁合金成爲新iPhone後蓋!另一個全球手機(jī)巨頭三星則推崇3D玻璃+無線充電,目前至少有5款旗艦手機(jī)采用3D玻璃;國(guó)産手機(jī)巨頭如(rú)華爲、小米、vivo等也紛紛采用3D玻璃。

圖:iPhone X(左,2.5D玻璃+不鏽鋼);三星S8(中,3D玻璃+鋁合金);小米MIX2陶瓷版(右,Unibody全陶瓷)


小米是手機(jī)陶瓷外殼的推行者!小米5/6、小米MIX/MIX2都(dōu)有陶瓷尊享版,華爲、一加也推出過陶瓷外殼手機(jī)。陶瓷雖好,但(dàn)相(xiàng)比玻璃良率較低,價格過高!爲此,藍思科(kē)技牽手山(shān)東國(guó)瓷深耕陶瓷産業,三環發布新一代陶瓷材料-火(huǒ)鳳凰陶瓷等,共同促進氧化锆陶瓷産業化!

無線充電時代,2.5D玻璃、3D玻璃or氧化锆陶瓷,誰将成爲2018年(nián)智能手機(jī)主流?我們齊聚中國(guó)深圳,共話(huà)全球智能手機(jī)外殼新趨勢!


論壇時間:2018.04.20

論壇地點:深圳

論壇規模:500人(rén)

主辦單位:尋材問(wèn)料®、掌工(gōng)知

協辦單位:新材料在線®

媒體(tǐ)支持:新材料在線®、尋材問(wèn)料®

大(dà)會形式:主題論壇+企業展示


主要議(yì)題方向

大(dà)會主席:邱耀弘博士

上午主論壇:2018年(nián)手機(jī)外殼市場趨勢及無線充電技術(shù)

1. 2018年(nián)手機(jī)外殼設計(jì)趨勢-拟邀請(qǐng)OPPO/vivo

2. 陶瓷在小米手機(jī)中的應用-拟邀請(qǐng)小米科(kē)技深圳總經理(lǐ) 尋克亮先生(shēng)

3. 新時代即将來(lái)臨,我們用什麽新技術(shù)迎接5G挑戰 邱耀弘博士

4. 2.5 /3D玻璃、陶瓷在手機(jī)中市場分(fēn)析及優缺點-上海龍旗 霍勝力産品總監

5. 火(huǒ)鳳凰陶瓷在智能手機(jī)外殼中的應用-三環集團深圳分(fēn)公司 黃(huáng)海雲副總經理(lǐ)

6. 無線充電技術(shù)以及對手機(jī)外殼的要求-拟邀請(qǐng)領傑/易沖無線/維普創新


下午分(fēn)論壇一:2.5 /3D玻璃+不鏽鋼中框新材料、新工(gōng)藝

7. 3D玻璃背闆在智能手機(jī)中的應用-拟邀請(qǐng)伯恩光(guāng)學等

8. 不鏽鋼成型加工(gōng)技術(shù)-拟邀請(qǐng)國(guó)内大(dà)型手機(jī)外殼加工(gōng)商

9. 2.5D/3D玻璃表面鍍膜技術(shù)-沃格光(guāng)電 林應傑副總經理(lǐ)

10. 3D玻璃熱(rè)彎技術(shù)-拟邀請(qǐng)奧瑞德/諾峰光(guāng)電等

11. 2.5D/3D玻璃CNC加工(gōng)技術(shù)-拟邀請(qǐng)北京精雕/偉揚精機(jī)等

12. 手機(jī)蓋/背闆用高鋁玻璃-拟邀請(qǐng)康甯/彩虹電子/科(kē)立視等

13. 超硬刀具在手機(jī)玻璃/陶瓷外殼的加工(gōng)應用-拟邀請(qǐng)富耐克

14. 3D玻璃激光(guāng)切割技術(shù)方案-拟邀請(qǐng)華工(gōng)激光(guāng)/大(dà)族激光(guāng)

更多2.5 /3D玻璃+不鏽鋼中框創新議(yì)題邀請(qǐng)中……


下午分(fēn)論壇二:陶瓷外殼新材料、新工(gōng)藝

15. 先進陶瓷的發展狀況及前景展望-清華大(dà)學 謝志鵬教授

16. 具有無線充電功能的氧化锆陶瓷後蓋及其制造方法-勁勝智能 王長明研發總監

17. 手機(jī)等消費電子用氧化锆陶瓷材料--日(rì)本東曹

18. 氧化锆陶瓷幹壓等靜(jìng)壓成型技術(shù)-拟邀請(qǐng)奧瑞德集團

19. 陶瓷外殼研磨/抛光(guāng)後加工(gōng)處理(lǐ)-拟邀請(qǐng)藍思/伯恩/相(xiàng)關設備商

20. 氧化锆陶瓷混煉/注射/模壓/流延/排膠燒結等加工(gōng)--拟邀請(qǐng)鑫陶窯爐/昶豐/北京東方泰陽/西安鑫乙

21. 陶瓷外殼表面處理(lǐ)--拟邀請(qǐng)昂納集團/三海科(kē)技

更多陶瓷外殼創新議(yì)題邀請(qǐng)中……


拟邀請(qǐng)參會企業

手機(jī)終端及方案商:蘋果、華爲、小米、OPPOvivo、三星、金立、錘子、一加、魅族、聯想、TCLLG電子、努比亞、傳音、夏普、微軟、中興、美圖、諾基亞、索尼、亞馬遜、海信、360手機(jī)、華碩、依偎科(kē)技、奇酷、小辣椒、格力手機(jī)、惠普、藍魔數碼、碩諾科(kē)技、宏碁、長虹、谷歌、海爾、康佳、酷比、桑菲消費通信,華勤、聞泰通訊、與德、龍旗、海派、财富之舟、西可(kě)、輝烨、天珑移動、沃特沃德、鼎智、波導A、東方拓宇等


3D玻璃相(xiàng)關企業:伯恩光(guāng)學、藍思科(kē)技、瑞聲科(kē)技、富士康、星星科(kē)技、比亞迪、歐菲光(guāng)、貴州星瑞安、長盈精密、通達集團、旭榮電子、科(kē)立視、瑞必達、爲百科(kē)技、智誠光(guāng)學、凱茂科(kē)技、凱盛科(kē)技、信利光(guāng)電、維達力,北京精雕、創世紀、發那科(kē)、沈陽機(jī)床、大(dà)連機(jī)床、廣東佳鐵、迪奧數控、久久精工(gōng)、诠腦機(jī)電、日(rì)本兄弟,DTK、盟立自(zì)動化、奧瑞德、環球機(jī)械、美華機(jī)器人(rén)、諾峰光(guāng)電、恩特貝斯、遠(yuǎn)洋翔瑞、龍雨(yǔ)電子、聯得(de)自(zì)動化,東洋炭素、凱迪碳素、東方碳素、東美石墨、東海炭素、美爾森、東麟石墨、嘉裕碳素,康甯、肖特、旭硝子、彩虹電子、科(kē)立視、旭虹光(guāng)電、南(nán)玻等


陶瓷外殼相(xiàng)關企業:潮州三環、藍思科(kē)技、伯恩光(guāng)學、京瓷、奧瑞德、宏通陶瓷、丁鼎陶瓷、東莞信柏(順絡電子)、百工(gōng)新材料、華晶電子、賽琅泰克、商德陶瓷、景鵬锆業、達昊科(kē)技,昶豐機(jī)械、亘易隆、開研機(jī)械、振德隆機(jī)械、廣東利拿,海天長飛亞、日(rì)精、日(rì)鋼、阿博格、發那科(kē),日(rì)本平野、日(rì)本橫山(shān)、東方泰陽、鑫乙電子、星特爍、合肥費舍羅、湖南(nán)頂立、納博熱(rè)、奧普瑞爐業,山(shān)東國(guó)瓷、日(rì)本東曹、聖戈班、東方锆業、南(nán)通通州灣新材料、東莞紐卡新材料、江西晶安、恒博新材料、金凱新材料等


往屆活動:

5G手機(jī)外殼會議(yì)現場盛況